Keresett szó:




Ördöngős
Kis konvertológia
Tudákos
Jelasity nem fut, ő nem gyávaA névhasonlóság ugyan némileg költői, s amennyiben eltekintünk olyan apróságoktól miszerint a horvát bán Jelačić-nak (Petőfi szerint Jellasicsnak) neveztetett...
GFZ Potsdam Earthquake Bulletin - last 20 events
M 5.3, Irian Jaya, Indonesia2012-01-28 19:37:31 -4.13 140.79 74 km M
Pályázati közlemények
Elérhető a honlapon a környezetvédelmi és energetikai fejlesztéseket célzó kiírásoknál az Elszámolhatósági ÚtmutatóElérhető a honlapon a környezetvédelmi és energetikai fejlesztéseket célzó pályázati kiírásoknál az Elszámolhatósági Útmutató című dokumentum, amely minden...
VM
Meghosszabbították a védett természeti területek hulladékmentesítési pályázatának beadási határidejét
Szociális és Munkaügyi Minisztérium - Pályázatok
Pályázati felhívás szociális módszertani intézmények számáraHatáridő: 2011. január 11.
Energiaálság
Magyar atom

Ez most nem Moldova György örökbecsűje, de ugyancsak kötelező olvasmány. Mondhatnám, miért...

madzag
Lorem ipsumLorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Nunc sit amet nibh eu mauris ullamcorper venenatis at id mi. Proin orci neque, tincidunt ac pulvinar...
Címoldal > Mesterséges intelligencia
Mesterséges intelligencia
Modernebb hűtés az MI-központoknak
A Schneider + Motivair lépése

A Schneider Electric felvásárolta Motivairt, és új, nagy hatékonyságú folyadékhűtési rendszereket kínál az AI-adatközpontok hűtési kihívásaira



Az adatközpontok hűtése az AI-korszakban új igényeket támaszt, különösen a magas teljesítménysűrűségű környezetekben. A Schneider Electric februárban többségi részt vett Motivair-ben, így mostantól folyadék- és léghűtési megoldásokkal is kiegészíti portfólióját. A cég közlése szerint a folyadékhűtés akár 3000-szer hatékonyabb lehet a hagyományos levegős rendszereknél, mivel közvetlenül a chipekhez közelebb vezeti el a hőt. A bevezetés azonban nem csupán technológia kérdése: rendszerintegráció, beszerzés és karbantartás is komplex feladat.

Az adatközpontok hűtési próbatétele

Mesterséges intelligencia alkalmazások térnyerésével az adatközpontok hűtése kulcsfontosságú tényezővé vált. A technológiai fejlődés túlmutat a rackenkénti 140 kW-on, és átvezet az úgynevezett „MI-gyárak" világába, ahol egy rack teljesítménye akár 1 MW felett alakulhat. A Schneider Electric szerint a hűtés az adatközpontok energiafelhasználásának akár 40 százalékát is kiteheti. A Motivair technológiái között szerepel többek közt a ChilledDoor Rear Door Heat Exchanger: ez akár 75 kW rack-sűrűséget képes kezelni.

Motivair új portfóliója és alkalmazása

A vállalat által kínált folyadékhűtési egységek (CDU-k) 105 kW és 2,5 MW közötti kapacitással rendelkeznek, ami lehetővé teszi, hogy néhány lépéssel megelőzzék a jövő igényeit. A Schneider + Motivair portfólió lefedi a folyadék- és léghűtést, és globális ellátási lánccal biztosítja a megjelenést az adatközponti piacon. A Motivair rendszerei már ma is több szuperszámítógép hűtését végzik, és tanúsítvánnyal rendelkeznek NVIDIA újabb hardvereihez. Az új megoldások célja nem csak a teljesítmény növelése, hanem az energiahatékonyság javítása és az üzemidő stabilizálása is.

Lehetséges kihívások és kilátások

Az új hűtési technológiák bevezetése során az adatközpontoknak át kell gondolniuk infrastruktúrájuk integrálását. A folyadékhűtés bevezetése nem egyszerű „plug-and-play" feladat, ugyanis kiemelten fontos a hűtőfolyadék elosztása, szivárgások elkerülése és a karbantartási protokollok kialakítása. A Schneider Electric kiemelte, hogy minden rendszerüket szigorú teszteknek vetik alá, hogy minimalizálják a kockázatokat. A vállalat álláspontja szerint azok a szolgáltatók, amelyek korábban integrálatlan energia-, hűtési és támogatási infrastruktúrát üzemeltettek, most komoly előnyt nyerhetnek.

Érdekesség a témában:
A folyadékhűtéssel kapcsolatos kutatások régóta folynak, de az elmúlt években több ipari szereplő is demonstrálta, hogy az extrém nagy sűrűségű AI-rendszerek esetén a hagyományos légkezelés már nem elég. Egyes laboratóriumi kísérletek szerint a folyadékot közvetlenül a chiphez vezető hűtési megoldások hőmérséklet-eltávolítási hatékonysága akár 1000-2000-szeres is lehet egyes passzív légáramú módszerekhez képest. (Természetesen ezek az értékek laboratóriumi körülmények között érvényesek, és a valós környezetben sok tényező befolyásolja őket: hűtőfolyadék típusa, rendszerellenállás, csővezeték hossza, karbantartás.)